필름형 첨단회로 소재 전문기업 아이씨에이치가 소부장(소재·부품·장비) 기술특례상장으로 코스닥시장에 입성한다. 14일 김영훈 아이씨에이치 대표는 서울 여의도 63컨벤션센터에서 IPO(기업공개) 기자간담회를 열고 “IPO를 통해 글로벌 네트워크를 확장하고, ICH제품을 세계글로벌 세트(완제품) 기업들에 알리고 싶다”고 밝혔다. 아이씨에이치는 2012년 8월 설
친환경 첨단 회로소재 기업 아이씨에이치(ICH)가 코스닥 상장에 도전한다. 흑자 기업으로는 이례적으로 기술성 특례를 추진하는 아이씨에이치는 공모 절차를 밟아 오는 7월 상장할 예정이다. 아이씨에이치의 총 공모주식수는 118만주다. 희망 공모가 밴드는 3만4000~4만4000원으로 총 공모금액은 약 401억~519억원 규모다. 오는 7월 13일~14일 수요예측을 진행해 최종 공모가를
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